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2.测试试验2.1晶体谐振器__电气、机械、环境可靠性例行试验 |
| 试验类型 | 试验方法 | 试验条件 |
| 电气特性 | 内部规范 | 按规范 |
| 频率-温度特性 | 内部规范 | 按规范 |
| 机械冲击 | MIL-STD-202, Method 213 | 100g |
| 振动 | MIL-STD-202, Method 204 | 10g 峰峰值 10 到 2000 Hz扫描 |
| 热循环 | MIL-STD-202, Method 107, B | -55°C to +125°C, 15 分钟贮存, 10个循环 |
| 老化 | 内部规范 | 105°C*168h |
| 粗漏 | 内部规范 | DO2浸压 5atm*1h |
| 细漏 | MIL-STD-202, Method 112, C | <1.0x10-8 mbar*l/sec |
| 可焊性 | MIL-STD-202, Method 208 | >95% 浸锡覆盖 |
| 外形尺寸 | 内部规范 | 按规范 |
| 内部检验 | 内部规范 | 按规范 |
| 焊接条件 | 有引线封装 SMD器件 |
260ºC, 10s, Max.
260ºC, 10s, Max. 或230ºC, for 90s, Max. |
2.2 晶体振荡器__电气、机械、环境可靠性例行试验 |
| 试验类型 | 试验方法 | 试验条件 |
| 电气特性 | 内部规范 | 按规范 |
| 频率-温度特性 | 内部规范 | 按规范 |
| 机械冲击 | MIL-STD-202, Method 213 | 100g |
| 振动 | MIL-STD-883, Method 2007, A | 20g 峰峰值 10 到 2000 Hz扫描 |
| 热循环 | MIL-STD-883, Method 1011, B | -55°C to +125°C, 15 分钟贮存, 10个循环 |
| 老化 | 内部规范 | 105°C*168h |
| 粗漏 | 内部规范 | DO2浸压 5atm*1h |
| 细漏 | MIL-STD-202, Method 112, C | <1.0x10-8 mbar*l/sec |
| 可焊性 | MIL-STD-883, Method 2003 | >95% 浸锡覆盖 |
| 外形尺寸 | 内部规范 | 按规范 |
| 内部检验 | 内部规范 | 按规范 |
| 焊接条件 | 有引线封装 SMD器件 |
260ºC, 10s, Max.
260ºC, 10s, Max. 或230ºC, for 90s, Max. |
2.3 振荡器测试电路TTL Test Circuit
HCMOS Test Circuit
ECL Test Circuit
PECL Test Circuit
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